2015年似乎不是半导体行业的好一年。就产值增长率而言，研究机构Gartner与IC Insights下修似乎证实了全球经济增长疲软的事实。

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2016年 半导体并购潮将继续燃烧

Gartner科技与服务制造商研究办公室副总裁王端分析说，虽然企业获得资金的成本非常低，但这在一定程度上加强了公司采取并购的意愿。但主要原因是半导体行业已经进入度成熟期。Gartner的数据表示，自2014至2019年的CAGR仅有3.3%。过去两年的产值表现不佳。如果公司本身继续追求增长或扩大市场份额，采取并购策略是最有效的手段。

但在并购的同时，被并购方可能可能仍然有一些无利可图的部门。并购完成后，这些部门大的机会被出售。像是Avago并购LSI之后，将快闪记忆体的控制晶片部门卖给希捷就是一个例子。买卖部门的标准是产品的毛利率。就外商标准而言，40%的毛利率是门槛。从毛利率的角度来看，王端认为这就像Avago并购Broadcom(博通)之后，Boradcom也会有一些产品线可能无法逃脱被销售的命运。

2016年还会有并购吗？从2014年到2015年，半导体公司之间的并购金额都是天价，但为了在市场上生存，王端认为并购将继续发生，但交易金额不会像过去两年那样惊人。

但他也提醒，一旦整合完成，相关供应链也会进行调整，如合作晶圆OEM或EDA(电子设计自动化)经营者可能集中，Avago将许多OEM订单交给台积电进行处理。据了解，台积电也将Avago视为重要的一线客户。半导体并购浪潮短期内会对相关供应链产生很大影响，但从长远来看仍会趋于稳定。

图1 : Avago先后并购LSI与Braodcom，以塑料在市场上的领先地位，同时，对于其不需要的产品部门，也将直接销售，以确保整体毛利率。

垂直整合趋势再次上升 重写游戏规则

近来有EDA运营商开始向系统整合市场发展，晶片设计不再是唯一的盈利来源。王端表示，这一点可以从许多系统制造商自己的晶片中看出。只有系统行业知道理想的系统效率和规格，才能从晶片设计入手。苹果、三星、华为等都是鲜明的例子。从这个角度来看，过去科技行业常见的垂直分工趋势将向垂直整合发展，系统运营商将发挥主导作用。

王端以物联网未来展为例，王端表示，虽然物联网可以创造巨大的产值，但半导体可以分享的蛋糕仍然有限，因为软件和应用服务需要考虑，半导体行业仍然需要从系统思维来思考竞争策略。

工研院IEK系统与IC工艺技术部高级研究员林宏宇也表示，物联网行业具有长尾特性，导致系统运营商开始跨越自己的晶片设计，这将缩短传统供应链之间的距离，系统制造商也可以与硅智能金融公司合作(IP)供应商有联系。这将进一步影响晶圆OEM，EDA、硅智能金融供应、晶片设计服务等行业市场战略的变化。但考虑到投资风险，系统运营商可以通过晶片设计服务业人员授权处理器核心模式共同开发详细的晶片规格，降低开发风险。

图2 : 过去熟悉垂直分工的供链链将改变相互合作的模式。

王端不承认半导体行业的游戏规则正在改变，但唯一确定的是游戏规则尚未明确。如果半导体行业的人不采取行动，他们很可能会被淘汰。

王端说：虽然台积电在晶圆OEM领域占据主导地位，市场份额也在上升，未来有很大的机会在10奈米工艺中与英特尔竞争，但面对游戏规则的变化，如果台积电不采取行动，它可能会伤害自己。

王端解释说，除了第一轮应用处理器行业将使用过去的65奈米工艺，

其他几位晶片行业的人也会在以后的时间里跟进，所以从长远来看，65奈米工艺的产能利用率可以保持一定的高度。但进入20奈米工艺后，你会发现愿意使用先进工艺的晶片行业开始减少。一旦苹果和高通开始进入更先进的工艺，谁来填补20奈米的产能利用率？在过去，半导体行业的人也谈到了这一点，比如意法半导体MEMS晶圆厂总是由8英寸的晶圆厂生产，生产能力非常惊人。意大利半导体是否会将产品排除在外。有些产品可能会采取这样的策略，但同时，还会补充其他产品线，以确保产能满载，并考虑成本效益。

王端直言不讳地说，如果未来的系统运营商将发挥主导作用，那么晶圆代工业者也可以从系统的角度出发，试图扮演系统运营商的主要供应商。以苹果为例，它不仅可以应用基频处理器、电源管理和触摸晶片等处理器，还可以委托单个运营商进行OEM，如果系统运营商计划设计晶片，这种做法可以加强系统运营商对晶圆代工业者的依赖，晶圆代工业者也可以与系统工业者联系，获得主动地位，这也是一种合适的市场策略。

IDM发展 轻晶圆策略将继续进行

而在IDM产业发展，王端分析，现有几家IDM大厂，如意半导体，IBM松下半导体等。，已经抛弃了14奈米以下的工艺研发，主要原因还是成本太高。他以12寸晶圆和16奈米工艺为例，月产能1000片晶圆，成本14500万美元。如果月产能达到5万，可以想象成本会有多高。所以大部分IDM业主无法建造这样一个等级的工厂，所以他们不得不委托晶圆代工业者批量生产更先进的产品。现有产能必须用于量产更特殊的产品。

图3 : 在全球的IDM英特尔是唯一一家能够继续向先进工艺迈进的公司之一。

除了IDM除了先进工艺的发展，另一个必须关注的焦点是半导体领域的类比IDM德州仪器是业主状况的代表(TI)以英飞凌12寸晶圆厂为代表，前者专门类比半导体，后者专注于IGBT的量产。王端分析，同一产品量产，12寸相对于8寸晶圆厂的成本只增加了40%，但裸晶数量却大幅增加了两倍。12寸晶圆厂在良率、质量、成本等方面绝对占据绝对优势，所以德州仪器在这方面几乎所有8寸晶圆厂都无法比拟。

但他也提到，不论是台积电或是中芯国际，都开始启动12寸晶圆厂开始代工类比晶片的服务，台湾与大陆有不少8寸晶圆厂的客户，各自往台积电与中芯国际的12寸代工厂移动，可以看得出来，8寸晶圆厂的竞争力已经逐渐下滑，长期来看，晶圆代工还是会致力成本降低与制程创新的方向发展。

红潮来袭 台湾可以从垂直供应链开始

尽管今年全球半导体行业不断合并，中国大陆以银弹攻势不断强化半导体实力，这也让台湾半导体行业未来的发展蒙上了一层隐忧。然而，根据工业和研究所IEK据估计，台湾在全球半导体行业的表现仍处于领先地位。虽然不需要太担心，但如何有效地积极预防也是台湾半导体行业应该考虑的话题。

工研院IEK系统IC与工艺研究部电子系统研究小组研究经理彭茂荣指出，目前半导体最大的应用需求仍来自PC彭茂荣引用了50%的个人电脑和手机Gartner的研究数据预测，2015年全球的半导体产值将衰退0.8%，2016年则会小幅成长1.9%，2014至2019年的CAGR3.3%，未来全球半导体市场增长将放缓。但台湾省的表现将优于全球水平，2015年增长1.9%，2016年增长4.1%。

彭茂荣进一步表示，如果台湾半导体产业被拆分，可分为晶圆OEM、密封测试和IC在设计等三大产业中，前两个产值居世界第一，后者居第二，因此总体上仍处于领先地位，但面对世界各地IDM(元件集成制造)、晶圆OEM、密封测试和IC设计，整体竞合关系非常复杂。此外，台湾数台湾半导体行业都是相当小的行业。IEK建议积极与外国半导体行业合作，不仅要关注中国大陆，如果有机会，美国也可能是一个很好的合作伙伴。红色供应链速崛起的红色供应链是为了IEK的估计，在IC在设计领域，台湾仍然领先大陆约两到三年，密封测试为三到五年，晶圆OEM的领先差距最大，可达十年。

尽管如此，如果双方需要合作，彭茂荣还提出了一些可能的合作模式，如海思的高级应用处理器，可以由台积电的先进工艺负责；华为智能手表所需的记忆也可以由台湾旺宏或华邦提供，而大陆汽车电子可以由凌阳和杰发技术提供相应的晶片。

然而，彭茂荣强调，即使台湾省领先大陆有相当大的距离，也不能掉以轻心。加强产业体质仍然是一个必要的选择，如加强前瞻性技术的研发、完善的产业发展环境和准确的人才培养计划，以便在2020年之前为台湾省创造三兆新台币的半导体产值。

半导体与科技产业早已具有垂直整合的特点，

现在从垂直分工到垂直整合。

台湾如何走自己的路？

从垂直供应链的角度出发，

也许是一种选择。

大陆采强作风 台湾只有加强技术体质

Gartner科技与服务制造商研究办公室副总裁王端表示，考虑到国家安全，中国大陆大部分半导体晶片都是从国外进口的，这在一定程度上引起了重大基础设施建设或重要系统建设的担忧。因此，中国政府积极发展国内半导体产业已成为必要的政策方向。然而，用时间换取对全球半导体行业的影响是一种缓慢而紧迫的做法。改变并购或投资银弹策略将是一种快速实现目标的做法。

不过，即便像是美国与南韩都将半导体视为国安层级的产业级别，先前不论是美国的美光或是南韩的SK紫光集团的并购策略在一定程度上被视为国家间的政治攻防。王端认为，中国政府在政策执行方面一直被称为高效。即使美国和韩国政府阻止了中国的银弹攻势，这并不意味着中国无能为力。中国仍然可以从其他方面实现中国半导体产业发展的最终目标。

图4 : 过去，中国在许多政策的实施中都被称为高效。有人说，中国半导体产业将有机会成为一股新兴的力量。

但王瑞也提醒，即使中国很有可能实现其产业目标，在实施并购战略的过程中，我们仍然应该关注国家之间的文化差异。毕竟，中国大陆是半导体行业是一颗新星，在情感层面上，美国和韩国是否真的能接受中国企业家的领导，这仍然不确定，即使真正完成并购，重要人才的流失将严重影响市场甚至技术研发的发展，所以只要并购策略实施美观，并购风险就会大大降低。

至于中国大陆和台湾在半导体行业之间的竞争关系，王指出台湾不像中国大陆有很多大型系统行业，所以如果你能让台湾投资大陆，进一步了解大陆市场动态，台湾行业可以进一步制定市场战略赚钱，如果钱能回馈台湾行业，自然会产生良性循环，如增加就业机会或提高工资水平，这是积极的好处。

他进一步表示，台湾晶片行业应该考虑的是，未来的产业游戏规则正在逐渐改变。当系统为王的思维是当之无愧的时候，如果台湾晶片行业能够满足大陆系统行业的需求，他们自然会闯出一片天空。同时，台湾晶片行业也必须投资新技术的研发，在新技术和市场的考虑下，台湾晶片行业自然不会被市场淘汰。

图5 : 随着中国大型系统业者的崛起，开发自有晶片成为未来必走的道路之一，台湾半导体业者宜从供应链的角度切入，才有可能走出一片天空。