两家网络晶片厂终于宣布合并，安华高(Avago)与博通(Broadcom)最终协议于28日达成，安华高将以370亿美元的现金和股票收购博通。合并后，新公司将维持Broadcom名字，但年收入将超过150亿美元，不仅超过IDM大厂德州仪器也大幅拉近和最大IC设计厂高通(Qualcomm)第三大差距IC设计厂联Avago官方代理发科远远落后于脑后。

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对于联发科、瑞宇、高通等行业的人来说，安华高合并博通后，网络晶片市场出现了新的巨人，是一个强大的竞争对手。安华高的优势在于功率放大器(PA)多年来，它一直是苹果、三星和其他大型系统制造商的主要前端射频模块(FEM)它也是世界上主要的光通信方案供应商。

博通是一家大型国际网络晶片制造商，在有线和无线网络晶片市场占有很高的市场份额。因此，就网络结构而言，“新博通”前端已经安排好了FEM或PA、后端网络协议和终端网络IC、以及网络骨干的光通信市场，将成为最具竞争力、最能提供完整解决方案的网络晶片行业。

新博通的崛起对台湾半导体生产链影响不大，因为合并前的博通和安华高都是台积电的客户，封测订单大多由日月光、硅制品、京元电、力成等行业承担。因此，合并后，晶圆OEM和封测订单不会有太大变化。

但对于具有行动装置和无线网络晶片集成能力的高通和联发科，或独立的网络晶片厂瑞宇，新博通必然会带来更大的影响。例如，安华高在联发科和高通手机平台的参考设计中使用PA或FEM，未来的合作可能会发生变化，联发科和高通必须找到新的供应商。

当然，新博通最大的目标，并不是要争取手机晶片市场占有率，而是看到了未来物联网的庞大商机。物联网时代已经到来来，新博通可以提供的解决方案将比高通、联发科、瑞宇等行业更加完整。此外，新博通的产业地位重要，运营规模足够大。它将对未来物联网的网络平台和介面标准更具决定性和影响力。一旦新博通在物联网市场设置了较低的路障，增加了进入障碍，其他网络晶片厂将更难划分食品联网市场蛋糕。